PA 级智能单晶硅差压传感器组件
BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了国际领先的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能信号处理模块,实现静压与温度补偿的完美结合,可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和长期稳定性。
产品简介
BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件采用德国先进的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了国际领先的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能信号处理模块,实现静压与温度补偿的完美结合,可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和长期稳定性。
BDSJ-DP300能准确的测量差压, 并把它转换成4~20mA DC的输出信号。该传感器可通过三按键本地操作,或通用手操器、组态软件、以及手机 APP 远程操作,在不影响4~20mA DC的输出信号的同时,进行显示与组态。
产品特点
规格参数
性能参数表
选型表
1
2
3
1
电源接口插座
2
单晶硅传感器接口插座
3
表头按键接口插座
* 注意:表头插座有方向性卡口,请与电缆接头一一对应。